New bond issue: CLP Power issued international bonds (XS2193950354) with a 2.125% coupon for USD 750.0m maturing in 2030
23 czerwca 2020 Cbonds
Pokaż cały artykuł |
Ta funkcjonalność jest dostępna tylko dla autoryzowanych użytkowników
|
Emisja — CLP Power, 2.125% 30jun2030, USD
-
Statusoutstanding
-
Kraj ryzykaHong Kong
-
Spłata (oferta)
*** -
Kwota750.000.000 USD
-
М/S&P/F— / — / —
Emitent — CLP Power
-
Pełna nazwaCLP Power Hong Kong Limited
-
Kraj rejestracjiHong Kong
-
BranżaEnergetyka
Podziel się