Skaner obligacji
Shanghai Yangpu Technology Innovation (Group) Co, 2.07% 18feb2030, CNY (FIGI BBG01S9MDNS4, 102580598, CND10008YVV4)
Znajdź, zapisz i śledź instrumenty inwestycyjne za pomocą Cbonds WATCHLIST
Dzięki Cbonds Watchlist zawsze możesz być na bieżąco ze swoimi inwestycjami i podejmować świadome decyzje!
Potrzebny jest dostęp
Obligacje
Status
W obiegu
Kwota
800.000.000 CNY
Rozmieszczenie
Spłata (oferta)
ACI
CNY
Brak danych
Kraj ryzyka
Chiny
Kupon bieżący
Cena
rentowność / czas trwania (duracja)
Obligacja Shanghai Yangpu Technology Innovation (Group) Co CND10008YVV4 jest instrumentem dłużnym denominowanym w CNY, należącym do kategorii Undefined, z terminem wykupu 2030-02-18. Obligacja ma kupon w wysokości 2,07%, a odsetki są wypłacane posiadaczom 1 raz w roku. Obligacja ma oprocentowanie w obiegu i kraj ryzyka Chiny. Do najważniejszych parametrów emisji należą wartość nominalna w wysokości 100 CNY, kwota plasowania 800.000.000 CNY oraz kwota pozostająca w obrocie 800.000.000 CNY, które łącznie pokazują, jaka część zadłużenia pozostaje w obrocie. Emisja nie obejmuje wbudowanych opcji call ani put, a związane z nią przepływy pieniężne są zgodne z pierwotnymi warunkami amortyzacji. W celach referencyjnych i uzgodnieniowych obligacja jest identyfikowana za pomocą kodów ISIN ISIN - CND10008YVV4, FIGI - BBG01S9MDNS4, CFI - DBFXFR, Ticker - SHYPTI V2.07 02/18/30 MTN.
