Jesteś w trybie podpowiedzi Wyłącz
Do szybkiego przemieszczania się między blokami

Jednostka: TTM Technologies
LEI 549300SC4BDOIS008048

Nazwa organizacji
TTM Technologies, Inc.
Nazwa kraju
USA
Kraj rejestracji
USA
Branża
Półprzewodniki
Dług obligacyjny
500 mln USD

poznaj najbardziej kompletną bazę danych

800 000

obligacje na całym świecie

Ponad 400

źródła kształtowania cen

80 000

akcje

9 000

ETF

najskuteczniej kontroluj swój portfel
skaner obligacji
Lista do obejrzenia
DODATEK Excel
Uzyskaj dostęp

Ostatnie dane na

Notowania

Zapytanie wysłano
Dostęp zamknięty
Wysłać zapytanie
Notowania dostarczane przez dostawców informacji mają charakter orientacyjny

Profil

Headquartered in Costa Mesa, California TTM Technologies, Inc. is one of the largest PCB product manufacturers in the world and also a major supplier of backplane assemblies and custom electro-mechanical solutions. TTM stands for Time-To-Market, representing how TTM's time-critical, one-stop manufacturing services enable customers to shorten the time required to develop new products and bring them to market.

Nagrody

Aktualne wiadomości

2024-03-15 Moody's Investors Service affirms TTM Technologies at "Ba3" (LT- local currency credit rating); outlook stable
2024-03-15 Moody's Investors Service affirms TTM Technologies at "Ba2" (LT- foreign currency credit rating); outlook stable
2024-02-07 TTM Technologies: And Exhibit 99.1 Hereto Shall Not Be Deemed Filed For Purposes Of Section 18 Of The Securities Exchange Act Of 1934, As Amended (the Exchange Act ) Or Otherwise Subject To The Liabilities Under That Section, And Shall Not Be Deemed Incorporated By Reference Into Any Filing Under The Securities Act Of 1933, As Amended, Or The Exchange Act, Except As Shall Be Expressly Provided By Specific Reference In Such Filing, Financial Statements And Exhibits
2023-11-01 TTM Technologies: And Exhibit 99.1 Hereto Shall Not Be Deemed Filed For Purposes Of Section 18 Of The Securities Exchange Act Of 1934, As Amended (the Exchange Act ) Or Otherwise Subject To The Liabilities Under That Section, And Shall Not Be Deemed Incorporated By Reference Into Any Filing Under The Securities Act Of 1933, As Amended, Or The Exchange Act, Except As Shall Be Expressly Provided By Specific Reference In Such Filing, Financial Statements And Exhibits
2023-08-02 TTM Technologies: Results Of Operations And Financial Condition, Financial Statements And Exhibits
Wszystkie aktualności organizacji

Dokumenty

Sprawozdania MSSF / US GAAP

2023
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2022
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2021
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2020
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2019
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2018
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2017
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2016
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2015
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2014
IV kw. ang.
Pokaż wszystkie Ukryj
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp

Akcje

Ostatnie emisje

Pokaż wszystkie

Dług obligacyjny wg walut

Pokaż wszystko Ukryj

Kody

  • LEI
    549300SC4BDOIS008048
  • SIC
    3672 PRINTED CIRCUIT BOARDS
  • ICB
    9.500 Technology
  • CIK
    0001116942
  • EIN
    91-1033443

Ratingi kredytowe i ESG

Makroekonomia

Należy zarejestrować się , aby uzyskać dostęp.