Jesteś w trybie podpowiedzi Wyłącz
Do szybkiego przemieszczania się między blokami

Jednostka: Sanmina
LEI X5K24XLM8QYRXF00EB42

Nazwa organizacji
Sanmina Corporation
Nazwa kraju
USA
Kraj rejestracji
USA
Branża
Półprzewodniki
Dług obligacyjny
-

poznaj najbardziej kompletną bazę danych

800 000

obligacje na całym świecie

Ponad 400

źródła kształtowania cen

80 000

akcje

9 000

ETF

najskuteczniej kontroluj swój portfel
skaner obligacji
Lista do obejrzenia
DODATEK Excel
Uzyskaj dostęp

Ostatnie dane na

Notowania

Zapytanie wysłano
Dostęp zamknięty
Wysłać zapytanie
Notowania dostarczane przez dostawców informacji mają charakter orientacyjny

Profil

Sanmina Corporation provides integrated electronics manufacturing services worldwide. It offers product design and engineering services, including initial development, detailed design, prototyping, validation, preproduction, and manufacturing design; manufacturing of components, subassemblies, and complete systems; final system assembly and test; direct order fulfillment and logistics, and supply chain management services; repair services; and after-market product and support services. 

Nagrody

Aktualne wiadomości

2024-03-25 S&P Global Ratings affirms Sanmina at "BB+" (Local Currency LT credit rating); outlook stable
2024-03-25 S&P Global Ratings affirms Sanmina at "BB+" (Foreign Currency LT credit rating); outlook stable
2024-03-11 Sanmina: Departure Of Directors Or Certain Officers; Election Of Directors; Appointment Of Certain Officers; Compensatory Arrangements Of Certain Officers, Submission Of Matters To A Vote Of Security Holders, Other Events
2023-03-23 S&P Global Ratings affirms Sanmina at "BB+" (Local Currency LT credit rating); outlook stable
2023-03-23 S&P Global Ratings affirms Sanmina at "BB+" (Foreign Currency LT credit rating); outlook stable
Wszystkie aktualności organizacji

Dokumenty

Sprawozdania MSSF / US GAAP

2023
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2022
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2021
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2020
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2019
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2018
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2017
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2016
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2015
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2014
IV kw. ang.
Pokaż wszystkie Ukryj
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp

Akcje

Ostatnie emisje

Pokaż wszystkie

Dług obligacyjny wg walut

Pokaż wszystko Ukryj

Kody

  • LEI
    X5K24XLM8QYRXF00EB42
  • SIC
    3672 PRINTED CIRCUIT BOARDS
  • ICB
    9.500 Technology
  • CIK
    0000897723
  • EIN
    77-0228183

Ratingi kredytowe i ESG

Makroekonomia

Należy zarejestrować się , aby uzyskać dostęp.