Jesteś w trybie podpowiedzi Wyłącz
Do szybkiego przemieszczania się między blokami

Zhen Ding Technology, 0% 30jun2025, USD (Conv.) (FIGI RegS BBG00VNGRMT1, XS2195093674, WKN A28Y79)

Pobierz
Kopiuj
Kopiuj
Do schowka
Dane zostały skopiowane do schowka

Pobieranie w formacie PDF

Wybierz wszystko Wyczyść wszystko
Pobierz Odwołanie

Euroobligacje, Zamienne, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured

Status
Spłacono
Kwota
400.000.000 USD
Rozmieszczenie
***
Spłata (oferta)
*** (-)
ACI
Kraj ryzyka
Taiwan
Kupon bieżący
-
Cena
rentowność / czas trwania (duracja)
  • Objętość rozmieszczenia
    400.000.000 USD
  • Kwota w obrocie
    400.000.000 USD
  • Min. jednostka handl.
    200.000 USD
  • ISIN RegS
    XS2195093674
  • Common Code RegS
    219509367
  • CFI RegS
    DCZNDR
  • FIGI RegS
    BBG00VNGRMT1
  • Symbol giełdowy
    ZHEDIN 0 06/30/25

Dokumenty emisyjne

Prospekt informacyjny

Harmonogram targów

Wybór giełdy
Wybór giełdy
Więcej na temat Cbonds Estimation
Możesz wybrać maksymalnie dwie giełdy do porównania jednocześnie
Przetargi obligacji nie są przeprowadzane, emisja jest spłacona
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Skonfiguruj pola w tabeli
Znaleziono:
Pokaż wszystkie kolumny
od
do
ADD-IN
program uzupełniający Cbonds API
bond data api
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp
* Dane nie dostępne w ramach wybranej subskrypcji

Informacje o emisji

Profil
Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT) została założona w czerwcu 2006 roku i specjalizuje się w produkcji elastycznych obwodów drukowanych (FPC), połączeń o высокой gęstości (HDI), sztywnych płytek drukowanych (R-PCB) oraz podłoży do układów scalonych (ICS). ...
Zhen Ding Technology Holding Limited (ZDT) została założona w czerwcu 2006 roku i specjalizuje się w produkcji elastycznych obwodów drukowanych (FPC), połączeń o высокой gęstości (HDI), sztywnych płytek drukowanych (R-PCB) oraz podłoży do układów scalonych (ICS). Produkty te są szeroko stosowane w dziedzinie informacji komputerowej, elektroniki użytkowej, komunikacji i produktów sieciowych.
Pokaż wszystko Ukryj
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Należy się zalogować
Report download is available only dla osób dokonujących opłat subskrypcyjnych
Zakres
  • Objętość rozmieszczenia
    400.000.000 USD
  • Kwota w obrocie
    400.000.000 USD
Nominał
  • Min. jednostka handl.
    200.000 USD
  • Wartość niewykupiona
    *** USD
  • Partia krotności
    *** USD
  • Nominał
    100.000 USD
Autoryzacja
  • Autoryzacja

Parametry przepływów pieniężnych

  • Stawka bazowa
    ***
  • Stawka kuponowa
    ***
  • Metoda obliczania uzyskanego przychodu kuponowego
    ***
  • Konwencja dnia roboczego
    Zmodyfikowanego następnego dnia roboczego
  • Początek naliczania kuponów
    ***
  • Waluta płatności
    ***
  • Wygaszenie
    ***

Przepływ pieniężny

Wszystkie obliczenia zostały dokonane na podstawie minimalnego handlowego lota
Pobierz w Excel

Warunki wcześniejszego wykupu

***

Poznaj najbardziej kompletną bazę danych

1 000 000

obligacje

80 234

akcje

167 970

ETF & Funds

80 000

indeksów

Najskuteczniej kontroluj swój portfel

  • Skaner obligacji
  • Lista do obejrzenia
  • DODATEK Excel
Uzyskaj dostęp

Rozmieszczenie

  • Sposób rozmieszczenia
    Subskrypcja otwarta
  • Typ rozmieszczenia
    Publiczne
  • Umiejscowienie
    ***
  • Cena emisyjna
  • Podział geograficzny
    ***
  • Typ inwestorów
    ***
Uczestnicy
  • Organizator
    ***, ***
  • Depozytariusz
    ***, ***
  • Doradca prawny emitenta ds. prawa lokalnego
    ***
  • Doradca prawny emitenta ds. prawa międzynarodowego
    ***
  • Doradca prawny organizatorów ds. prawa międzynarodowego
    ***

Przeliczanie i wymiana

  • Pierwotna premia
    ***%
  • Zamiana do
    ***
  • Warunki przeliczenia
    ***

Przymierza

Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp

Ostatnie emisje

Pokaż wszystkie

Similar issues

Aktualne wiadomości

2025-09-22 Nowe emisje: Zhen Ding Technology zaoferował do nabycia euroobligacje (XS3170882131) na kwotę USD 400 mln z okresem wykupu w 2030 roku
2024-01-19 Nowe emisje: Zhen Ding Technology zaoferował do nabycia euroobligacje (XS2742707644) na kwotę USD 400 mln z okresem wykupu w 2029 roku
Wszystkie aktualności organizacji

Sprawozdania MSSF / US GAAP

2025
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
2024
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2023
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2022
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2021
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2020
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2019
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2018
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
Pokaż wszystkie Ukryj
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp

Identyfikatory

  • ISIN RegS
    XS2195093674
  • ID (identyfikator) Cbonds
    746167
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS
    219509367
  • CFI RegS
    DCZNDR
  • FIGI RegS
    BBG00VNGRMT1
  • WKN RegS
    A28Y79
  • Symbol giełdowy
    ZHEDIN 0 06/30/25
  • Rodzaj papieru wartościowego według klasyfikacji BCFR
    ***

Klasyfikator emisji

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Dyskontowe
  • Zamienne
  • Amortyzacja
  • Callable
  • CDO
  • Obligacje dwuwalutowe
  • Zmienne oprocentowanie
  • Dla inwestorów kwalifikowanych (Rosja)
  • Obligacja zagraniczna
  • Zielone obligacje
  • Zapewnione
  • Indeksowanie wartości nominalnej
  • Emisje organizacji międzynarodowych
  • Kupon związany z inflacją
  • Listy zastawne
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Wieczne
  • Płatność w naturze
  • Emisje nierynkowe
  • Odkupienie połączone
  • Restrukturyzacja
  • Obligacje detaliczne
  • Obligacje zabezpieczone
  • Sekurytyzacja
  • Lista produktów strukturowanych
  • Obligacje komercyjne
  • Podporządkowane
  • Obligacje Sukuk
  • Obligacja Trace-eligible
Pokaż wszystko Ukryj

Restrukturyzacja

***

Należy zarejestrować się , aby uzyskać dostęp.