Semiconductor Manufacturing International Corporation, 0% 7nov2018, USD (Conv.) (FIGI BBG005H711W5, XS0987076899, WKN A1HSTG)

Pobierz

Kopiuj

Do schowka

Dane zostały skopiowane do schowka

Pobieranie w formacie PDF

Wybierz wszystko Wyczyść wszystko

Pobierz Odwołanie

Euroobligacje, Zamienne, Zero-coupon bonds

Emisja | Pożyczkobiorca

Pożyczkobiorca

M

*** | ***

***
S&P

*** | ***

***
F

*** | ***

***

Status

Przedterminowo spłacono

Kwota

404.000.000 USD

Rozmieszczenie

***

Przedterminowa spłata

*** (-)

ACI

Kraj ryzyka

Chiny

Kupon bieżący

Cena

rentowność / czas trwania (duracja)

Objętość rozmieszczenia

404.000.000 USD
Kwota w obrocie

404.000.000 USD
Min. jednostka handl.

200.000 USD
ISIN

XS0987076899
Common Code

098707689
CFI

DMXXXR
FIGI

BBG005H711W5
Symbol giełdowy

SMIZCH 0 11/07/18

Dokumenty emisyjne

Powiadomienia o wydaniu i umieszczeniu

Placement Results

Prospekt informacyjny (2 szt.)

Zobaczyć wszystkie dokumenty Ukryj

Należy się zalogować

Pobieranie prospektów jest dostępne tylko dla osób dokonujących opłat subskrypcyjnych

Harmonogram targów

Wybór giełdy

Więcej na temat Cbonds Estimation

Możesz wybrać maksymalnie dwie giełdy do porównania jednocześnie

Przetargi obligacji nie są przeprowadzane, emisja jest spłacona

Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela

Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>

Skonfiguruj pola w tabeli

Znaleziono:

Pokaż wszystkie kolumny

ADD-IN
program uzupełniający Cbonds API
bond data api

Należy się zalogować

Potrzebny jest dostęp

* Dane nie dostępne w ramach wybranej subskrypcji

Informacje o emisji

Profil

Semiconductor Manufacturing International Corporation ("SMIC"; NYSE: SMI; SEHK: 981) jest jedną z wiodących odlewni półprzewodników na świecie oraz największą i najbardziej zaawansowaną odlewnią w Chinach kontynentalnych, oferującą usługi odlewnicze układów scalonych (IC) oraz technologie od 0,35 mikrona do 40 nanometrów. Z siedzibą w Szanghaju, Chiny, SMIC posiada zakład produkcyjny wafli 300 mm (fab) oraz mega-fab 200 mm w Szanghaju, mega-fab 300 mm w Pekinie, fab 200 mm w Tianjin oraz projekt fab 200 mm w trakcie realizacji w Shenzhen. SMIC ma również biura obsługi klienta i marketingu w USA, Europie, Japonii i na Tajwanie, a także biuro przedstawicielskie w Hongkongu.

Pokaż wszystko Ukryj

Research report by Cbonds-PRAAMS

Save

Należy się zalogować

Report download is available only dla osób dokonujących opłat subskrypcyjnych

Pożyczkobiorca

Przejdź na stronę emitenta
Semiconductor Manufacturing International Corporation
Pełna nazwa kredytobiorcy/emitenta

Semiconductor Manufacturing International Corporation
Sektor

Korporacyjny
Branża

Półprzewodniki
Akcje

Semiconductor Manufacturing International Corporation, ordinary share
Semiconductor Manufacturing International Corporation, ordinary share
Semiconductor Manufacturing International Corporation, Global depositary receipt (GDR)

Zakres

Objętość rozmieszczenia

404.000.000 USD
Kwota w obrocie

404.000.000 USD

Nominał

Min. jednostka handl.

200.000 USD
Wartość niewykupiona

*** USD
Partia krotności

*** USD
Nominał

1.000 USD

Autoryzacja

Autoryzacja

Parametry przepływów pieniężnych

Stawka bazowa

***

Stawka kuponowa

***

Metoda obliczania uzyskanego przychodu kuponowego

***

Początek naliczania kuponów

***

Waluta płatności

***
Wygaszenie

***
Data wcześniejszego wykupu

***

Przepływ pieniężny

Wszystkie obliczenia zostały dokonane na podstawie minimalnego handlowego lota

Pobierz w Excel

Warunki wcześniejszego wykupu

***

Aukcje do ulokowania

Poznaj najbardziej kompletną bazę danych

1 000 000

obligacje

80 234

akcje

167 970

ETF & Funds

80 000

indeksów

Najskuteczniej kontroluj swój portfel

Skaner obligacji
Lista do obejrzenia
DODATEK Excel

Uzyskaj dostęp

Rozmieszczenie

Sposób rozmieszczenia

Subskrypcja otwarta
Typ rozmieszczenia

Publiczne
Umiejscowienie

*** - ***
Wartość emisji pierwotnej

*** USD
Cena emisyjna
Podział geograficzny

***
Typ inwestorów

***

Uczestnicy

Organizator

***, ***
Doradca prawny emitenta

***, ***
Doradca prawny organizatorów

***, ***

Przeliczanie i wymiana

Pierwotna premia

***%
Zamiana do

***
Warunki przeliczenia

***

Ostatnie emisje

Pokaż wszystkie

Similar issues

Sprawozdania MSSF / US GAAP

2026
	I kw. ang.



2025
	I kw. ang.
	II kw. ang.
	III kw. ang.
	IV kw. ang.
2024
	I kw. ang.
	II kw. ang.
	III kw. ang.
	IV kw. ang.
2023
	I kw. ang.
	II kw. ang.
	III kw. ang.
	IV kw. ang.
2022
	I kw. ang.
	II kw. ang.
	III kw. ang.
	IV kw. ang.
2021
	I kw. ang.
	II kw. ang.
	III kw. ang.
	IV kw. ang.
2020
	I kw. ang.
	II kw. ang.
	III kw. ang.
	IV kw. ang.
2019
	I kw. ang.
	II kw. ang.
	III kw. ang.
	IV kw. ang.
2018
	I kw. ang.
	II kw. ang.
	III kw. ang.
	IV kw. ang.
2017

	II kw. ang.

	IV kw. ang.
2016
	I kw. ang.
	II kw. ang.

Pokaż wszystkie Ukryj

Należy się zalogować

Potrzebny jest dostęp

Identyfikatory

ISIN

XS0987076899
ID (identyfikator) Cbonds

52261
CUSIP

***
CUSIP 144A

***
Common Code

098707689
CFI

DMXXXR
FIGI

BBG005H711W5
WKN

A1HSTG
Symbol giełdowy

SMIZCH 0 11/07/18
Rodzaj papieru wartościowego według klasyfikacji BCFR

***

Ratingi

Klasyfikator emisji

Ranga: Undefined
Registered
Dyskontowe
Zamienne
Amortyzacja
Callable
CDO
Obligacje dwuwalutowe
Zmienne oprocentowanie
Dla inwestorów kwalifikowanych (Rosja)
Obligacja zagraniczna
Zielone obligacje
Zapewnione
Indeksowanie wartości nominalnej
Emisje organizacji międzynarodowych
Kupon związany z inflacją
Listy zastawne
Non-complex financial instruments (MiFID)
Wieczne
Płatność w naturze
Emisje nierynkowe
Odkupienie połączone
Restrukturyzacja
Obligacje detaliczne
Obligacje zabezpieczone
Sekurytyzacja
Lista produktów strukturowanych
Obligacje komercyjne
Podporządkowane
Obligacje Sukuk
Obligacja Trace-eligible

Pokaż wszystko Ukryj

Restrukturyzacja

***