Jesteś w trybie podpowiedzi Wyłącz
Do szybkiego przemieszczania się między blokami

Winbond Electronics, 1% 17jul2025, TWD (FIGI BBG00KRTL366, B61424, TW000B614247)

Pobierz
Kopiuj
Kopiuj
Do schowka
Dane zostały skopiowane do schowka

Pobieranie w formacie PDF

Wybierz wszystko Wyczyść wszystko
Pobierz Odwołanie

Obligacje, Senior Unsecured

Status
Spłacono
Kwota
10.000.000.000 TWD
Rozmieszczenie
***
Spłata (oferta)
*** (-)
ACI
Kraj ryzyka
Taiwan
Kupon bieżący
-
Cena
rentowność / czas trwania (duracja)
  • Objętość rozmieszczenia
    10.000.000.000 TWD
  • Kwota w obrocie
    10.000.000.000 TWD
  • Nominał
    1.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B614247
  • CFI
    DBFGFR
  • FIGI
    BBG00KRTL366
  • Symbol giełdowy
    WINBON 1 07/17/25 07-1

Dokumenty emisyjne

Ostateczne warunki

Harmonogram targów

Wybór giełdy
Wybór giełdy
Więcej na temat Cbonds Estimation
Możesz wybrać maksymalnie dwie giełdy do porównania jednocześnie
Przetargi obligacji nie są przeprowadzane, emisja jest spłacona
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Skonfiguruj pola w tabeli
Znaleziono:
Pokaż wszystkie kolumny
od
do
ADD-IN
program uzupełniający Cbonds API
bond data api
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp
* Dane nie dostępne w ramach wybranej subskrypcji

Informacje o emisji

Profil
Winbond Electronics Corporation produkuje półprzewodniki i różne typy układów scalonych, w tym pamięć flash do przechowywania kodu, specjalistyczną pamięć DRAM i mobilną pamięć DRAM, mikrokontrolery oraz układy scalone do komputerów osobistych. Winbond Electronics Corporation została założona ...
Winbond Electronics Corporation produkuje półprzewodniki i różne typy układów scalonych, w tym pamięć flash do przechowywania kodu, specjalistyczną pamięć DRAM i mobilną pamięć DRAM, mikrokontrolery oraz układy scalone do komputerów osobistych. Winbond Electronics Corporation została założona w 1987 roku i ma siedzibę w mieście Taichung na Tajwanie.
Pokaż wszystko Ukryj
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Należy się zalogować
Report download is available only dla osób dokonujących opłat subskrypcyjnych
Zakres
  • Objętość rozmieszczenia
    10.000.000.000 TWD
  • Kwota w obrocie
    10.000.000.000 TWD
Nominał
  • Nominał
    1.000.000 TWD
  • Wartość niewykupiona
    *** TWD
  • Partia krotności
    *** TWD
Autoryzacja
  • Autoryzacja

Parametry przepływów pieniężnych

  • Stawka bazowa
    ***
  • Stawka kuponowa
    ***
  • Metoda obliczania uzyskanego przychodu kuponowego
    ***
  • Początek naliczania kuponów
    ***
  • Częstotliwość wypłat kuponu
    *** raz(y) na rok
  • Waluta płatności
    ***
  • Wygaszenie
    ***

Przepływ pieniężny

Pobierz w Excel

Warunki wcześniejszego wykupu

***

Poznaj najbardziej kompletną bazę danych

1 000 000

obligacje

80 234

akcje

167 970

ETF & Funds

80 000

indeksów

Najskuteczniej kontroluj swój portfel

  • Skaner obligacji
  • Lista do obejrzenia
  • DODATEK Excel
Uzyskaj dostęp

Rozmieszczenie

  • Sposób rozmieszczenia
    Subskrypcja otwarta
  • Typ rozmieszczenia
    Publiczne
  • Umiejscowienie
    ***
  • Podział geograficzny
    ***
  • Typ inwestorów
    ***

Przeliczanie i wymiana

  • Warunki przeliczenia
    ***

Ostatnie emisje

Pokaż wszystkie

Similar issues

Aktualne wiadomości

2026-03-26 Nowe emisje: Winbond Electronics zaoferował do nabycia euroobligacje (XS3322329080) na kwotę USD 750 mln z okresem wykupu w 2027 roku
Wszystkie aktualności organizacji

Sprawozdania MSSF / US GAAP

2025
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2024
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2023
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2022
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2021
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2020
IV kw. ang.
Pokaż wszystkie Ukryj
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp

Identyfikatory

  • Numer rejestracyjny
    B61424
  • ISIN
    TW000B614247
  • ID (identyfikator) Cbonds
    513525
  • CFI
    DBFGFR
  • FIGI
    BBG00KRTL366
  • Symbol giełdowy
    WINBON 1 07/17/25 07-1
  • Rodzaj papieru wartościowego według klasyfikacji BCFR
    ***

Ratingi

Klasyfikator emisji

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponowe
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Amortyzacja
  • Callable
  • CDO
  • Zamienne
  • Obligacje dwuwalutowe
  • Zmienne oprocentowanie
  • Dla inwestorów kwalifikowanych (Rosja)
  • Obligacja zagraniczna
  • Zielone obligacje
  • Zapewnione
  • Indeksowanie wartości nominalnej
  • Emisje organizacji międzynarodowych
  • Kupon związany z inflacją
  • Listy zastawne
  • Wieczne
  • Płatność w naturze
  • Emisje nierynkowe
  • Odkupienie połączone
  • Restrukturyzacja
  • Obligacje detaliczne
  • Obligacje zabezpieczone
  • Sekurytyzacja
  • Lista produktów strukturowanych
  • Obligacje komercyjne
  • Podporządkowane
  • Obligacje Sukuk
  • Obligacja Trace-eligible
Pokaż wszystko Ukryj

Restrukturyzacja

***

Należy zarejestrować się , aby uzyskać dostęp.