Skaner obligacji
Hong Kong Science and Technology Parks Corporation, 3.2% 11jul2024, HKD (FIGI BBG006RZY1L6, HK0000206018, WKN A1ZL6G)
Pobierz
Kopiuj
Kopiuj
Do schowka
Dane zostały skopiowane do schowka
Obligacje, Senior Unsecured
Status
Spłacono
Kwota
852.000.000 HKD
Rozmieszczenie
Spłata (oferta)
2024-07-11
(-)
ACI
HKD
Brak danych
Kraj ryzyka
Hongkong
Kupon bieżący
-
Cena
rentowność / czas trwania (duracja)
Obligacja Hong Kong Science and Technology Parks Corporation HK0000206018 jest instrumentem dłużnym denominowanym w HKD, należącym do kategorii Senior Unsecured, z terminem wykupu 2024-07-11. Obligacja ma następujące warunki kuponu: 3,2%; płatności kuponowe na rzecz posiadaczy są dokonywane 2 razy w roku. Obligacja ma oprocentowanie "spłacono" i kraj ryzyka Hongkong. Na tej stronie można śledzić notowania obligacji na 1 giełdzie oraz za pośrednictwem uczestnika rynku, w tym kwotowania kupna i sprzedaży, jeśli są dostępne, a także analizować zmiany jej ceny i rentowności w czasie za pomocą wykresu historycznych notowań. Do najważniejszych parametrów emisji należą wartość nominalna w wysokości 1.500.000 HKD, kwota plasowania 852.000.000 HKD oraz kwota pozostająca w obrocie 852.000.000 HKD, które łącznie pokazują, jaka część zadłużenia pozostaje w obrocie. Emisja nie obejmuje wbudowanych opcji call ani put, a związane z nią przepływy pieniężne są zgodne z pierwotnymi warunkami amortyzacji. Szczegółowe informacje o danym papierze wartościowym można znaleźć także w prospekcie emisyjnym. W celach referencyjnych i uzgodnieniowych obligacja jest identyfikowana za pomocą kodów ISIN ISIN - HK0000206018, FIGI - BBG006RZY1L6, CFI - DTFUFR, Common Code - 108606061, Ticker - HKSTP 3.2 07/11/24 MTN.
Zapisz
