Jesteś w trybie podpowiedzi Wyłącz
Do szybkiego przemieszczania się między blokami

Winbond Electronics, 0% 31mar2027, USD (Conv.) (FIGI BBG0217B64K6, XS3322329080)

Pobierz
Kopiuj
Kopiuj
Do schowka
Dane zostały skopiowane do schowka

Pobieranie w formacie PDF

Wybierz wszystko Wyczyść wszystko
Pobierz Odwołanie

Znajdź, zapisz i śledź instrumenty inwestycyjne za pomocą Cbonds WATCHLIST

Dzięki Cbonds Watchlist zawsze możesz być na bieżąco ze swoimi inwestycjami i podejmować świadome decyzje!

Watchlist
Potrzebny jest dostęp

Euroobligacje, Zamienne, Zero-coupon bonds, Senior Unsecured

Status
W obiegu
Kwota
750.000.000 USD
Rozmieszczenie
***
Spłata (oferta)
*** (-)
ACI
Kraj ryzyka
Taiwan
Kupon bieżący
***%
Cena
rentowność / czas trwania (duracja)
  • Objętość rozmieszczenia
    750.000.000 USD
  • Kwota w obrocie
    750.000.000 USD
  • Odpowiednik w USD
    750.000.000 USD
  • Min. jednostka handl.
    200.000 USD
  • ISIN
    XS3322329080
  • Common Code
    332232908
  • CFI
    DCZNAR
  • FIGI
    BBG0217B64K6
  • Symbol giełdowy
    WINBON 0 03/31/27

Dokumenty emisyjne

Prospekt informacyjny

Harmonogram targów

Wybór giełdy
Wybór giełdy
Więcej na temat Cbonds Estimation
Możesz wybrać maksymalnie dwie giełdy do porównania jednocześnie
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Skonfiguruj pola w tabeli
Znaleziono:
Pokaż wszystkie kolumny
od
do
ADD-IN
program uzupełniający Cbonds API
bond data api
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp
* Dane nie dostępne w ramach wybranej subskrypcji

Informacje o emisji

Profil
Winbond Electronics Corporation produkuje półprzewodniki i różne typy układów scalonych, w tym pamięć flash do przechowywania kodu, specjalistyczną pamięć DRAM i mobilną pamięć DRAM, mikrokontrolery oraz układy scalone do komputerów osobistych. Winbond Electronics Corporation została założona ...
Winbond Electronics Corporation produkuje półprzewodniki i różne typy układów scalonych, w tym pamięć flash do przechowywania kodu, specjalistyczną pamięć DRAM i mobilną pamięć DRAM, mikrokontrolery oraz układy scalone do komputerów osobistych. Winbond Electronics Corporation została założona w 1987 roku i ma siedzibę w mieście Taichung na Tajwanie.
Pokaż wszystko Ukryj
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Należy się zalogować
Report download is available only dla osób dokonujących opłat subskrypcyjnych
Zakres
  • Objętość rozmieszczenia
    750.000.000 USD
  • Kwota w obrocie
    750.000.000 USD
  • Wartość niewykupionego zadłużenia w obrocie
    750.000.000 USD
Nominał
  • Min. jednostka handl.
    200.000 USD
  • Wartość niewykupiona
    *** USD
  • Partia krotności
    *** USD
  • Nominał
    100.000 USD
Autoryzacja
  • Autoryzacja

Parametry przepływów pieniężnych

  • Stawka bazowa
    ***
  • Stawka kuponowa
    ***
  • Metoda obliczania uzyskanego przychodu kuponowego
    ***
  • Początek naliczania kuponów
    ***
  • Waluta płatności
    ***
  • Wygaszenie
    ***

Przepływ pieniężny

Wszystkie obliczenia zostały dokonane na podstawie minimalnego handlowego lota
Pobierz w Excel

Warunki wcześniejszego wykupu

***

Poznaj najbardziej kompletną bazę danych

1 000 000

obligacje

100 000

akcje

175 910

ETF & Funds

100 000

indeksów

Najskuteczniej kontroluj swój portfel

  • Skaner obligacji
  • Lista do obejrzenia
  • DODATEK Excel
Uzyskaj dostęp

Rozmieszczenie

  • Sposób rozmieszczenia
    Subskrypcja otwarta
  • Typ rozmieszczenia
    Publiczne
  • Umiejscowienie
    ***
  • Cena emisyjna
  • Podział geograficzny
    ***
  • Typ inwestorów
    ***
  • Cele lokowania
    General Corporate Purposes
  • Opis celów lokowania
    General Corporate Purposes
Uczestnicy
  • Organizator
    ***, ***
  • Depozytariusz
    ***, ***
  • Powiernik
    ***

Przeliczanie i wymiana

  • Pierwotna premia
    ***%
  • Zamiana do
    ***
  • Warunki przeliczenia
    ***

Ostatnie emisje

Pokaż wszystkie

Aktualne wiadomości

Wszystkie aktualności organizacji

Sprawozdania MSSF / US GAAP

2026
I kw. ang.
2025
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2024
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2023
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2022
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2021
I kw. ang.
II kw. ang.
III kw. ang.
IV kw. ang.
2020
IV kw. ang.
Pokaż wszystko Ukryj
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp

Identyfikatory

  • ISIN
    XS3322329080
  • ID (identyfikator) Cbonds
    2113665
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code
    332232908
  • CFI
    DCZNAR
  • FIGI
    BBG0217B64K6
  • Symbol giełdowy
    WINBON 0 03/31/27
  • Rodzaj papieru wartościowego według klasyfikacji BCFR
    ***

Klasyfikator emisji

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Dyskontowe
  • Zamienne
  • Amortyzacja
  • Callable
  • CDO
  • Obligacje dwuwalutowe
  • Zmienne oprocentowanie
  • Dla inwestorów kwalifikowanych (Rosja)
  • Obligacja zagraniczna
  • Zielone obligacje
  • Zapewnione
  • Indeksowanie wartości nominalnej
  • Emisje organizacji międzynarodowych
  • Kupon związany z inflacją
  • Listy zastawne
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Wieczne
  • Płatność w naturze
  • Emisje nierynkowe
  • Odkupienie połączone
  • Restrukturyzacja
  • Obligacje detaliczne
  • Obligacje zabezpieczone
  • Sekurytyzacja
  • Lista produktów strukturowanych
  • Obligacje komercyjne
  • Podporządkowane
  • Obligacje Sukuk
  • Obligacja Trace-eligible
Pokaż wszystko Ukryj

Restrukturyzacja

***

Należy zarejestrować się , aby uzyskać dostęp.