Jesteś w trybie podpowiedzi Wyłącz
Do szybkiego przemieszczania się między blokami

Obligacje: Advanced Semiconductor Engineering, 3.125% 22sep2014, CNY
HK0000088994

Zarejestruj się
aby uzyskać dostęp
PLATFORMA INFORMACYJNA DLA SPECJALISTÓW I INWESTORÓW RYNKU FINANSOWEGO
  • Wysokowydajny interfejs do przeglądania globalnego rynku obligacji
  • Pełne informacje o prawie 500 000 obligacji из 180 krajów
  • 100% pokrycia euroobligacji na całym świecie
  • Ponad300 źródeł
  • Dane rankingowe wszystkich międzynarodowych i lokalnych agencji rankingowych
  • Dane giełdowe z 100 światowych placówek handlowych
  • Intuicyjny, szybki interfejs użytkownika
  • Dostęp do danych przez stronę internetową, aplikację mobilną i dodatek do programu Microsoft Excel

Harmonogram targów

Wybór giełdy
Wybór giełdy
Więcej na temat Cbonds Estimation
Przetargi obligacji nie są przeprowadzane, emisja jest spłacona
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Pobierz wykres w wygodnym formacie
Skonfiguruj pola w tabeli
Znaleziono: {{ graphTablePointsTotal }}
Pokaż wszystkie kolumny
od
do
ADD-IN
program uzupełniający Cbonds API
bond data api
* Dane nie dostępne w ramach wybranej subskrypcji
Ostatnie dane na

Informacje o emisji

Profil
Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.), founded in 1984, is a member of the ASE Group. It is one of the world’s leading providers of semiconductor manufacturing services and a leader in offering a comprehensive range ...
Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE Inc.), founded in 1984, is a member of the ASE Group. It is one of the world’s leading providers of semiconductor manufacturing services and a leader in offering a comprehensive range of advanced IC packaging.
ASE Kaohsiung, the flagship company in ASE Group, possesses valuable expertise in product and process technology for the manufacturing of CSP, high frequency packages, MCM, flip chip and wafer bumping manufacturing.
The ASE Group is a global leader specialized in total backend solutions for the semiconductor industry. It offers turnkey services for integrated test, packaging, system assembly and product delivery.
Pokaż wszystko Ukryj
Zakres
  • Objętość rozmieszczenia
    150.000.000 CNY
  • Kwota w obrocie
    150.000.000 CNY
Nominał
  • Nominał
    1.000.000 CNY
  • Wartość niewykupiona
    *** CNY
  • Nominał, wielokrotność
    *** CNY

Parametry przepływów pieniężnych

  • Stawka bazowa
    ***
  • Stawka kuponowa
    ***
  • Metoda obliczania uzyskanego przychodu kuponowego
    ***
  • Początek naliczania kuponów
    ***
  • Częstotliwość wypłat kuponu
    *** raz(y) na rok
  • Waluta płatności
    ***
  • Dnie zwłoki
    *** dni
  • Wygaszenie
    ***
  • Data wcześniejszego wykupu
    ***

Przepływ pieniężny

Warunki wcześniejszego wykupu

***

Zarejestruj się
aby uzyskać dostęp
PLATFORMA INFORMACYJNA DLA SPECJALISTÓW I INWESTORÓW RYNKU FINANSOWEGO
  • Wysokowydajny interfejs do przeglądania globalnego rynku obligacji
  • Pełne informacje o prawie 500 000 obligacji из 180 krajów
  • 100% pokrycia euroobligacji na całym świecie
  • Ponad300 źródeł
  • Dane rankingowe wszystkich międzynarodowych i lokalnych agencji rankingowych
  • Dane giełdowe z 100 światowych placówek handlowych
  • Intuicyjny, szybki interfejs użytkownika
  • Dostęp do danych przez stronę internetową, aplikację mobilną i dodatek do programu Microsoft Excel

Rozmieszczenie

  • Sposób rozmieszczenia
    Subskrypcja otwarta
  • Typ rozmieszczenia
    Publiczne
  • Księga popytu
    *** (***) - *** (***)
  • Punkty orientacyjne dla kuponu (dochodowości)
    ***% - ***% (*** - ***%)
  • Umiejscowienie
    *** - ***
  • Cena emisyjna
    (***%)
  • Popyt
    *** CNY
  • Ilość zapisów
    ***
  • Podział geograficzny
    ***
  • Typ inwestorów
    ***
  • Autoryzacja
    ***
Uczestnicy
  • Organizator
    ***

Przeliczanie i wymiana

  • Termin zamiany
    ***
  • Pierwotna premia
    ***%
  • Zamiana do
    ***
  • Lock up
    *** dni
  • Warunki przeliczenia
    ***

Dodatkowe informacje

***

Ostatnie emisje

Pokaż wszystkie

Aktualne wiadomości

2021-03-12 Fitch Ratings revised outlook on Advanced Semiconductor Engineering to stable and affirmed at "BBB" (LT Int. Scale (foreign curr.)) credit rating
2020-08-25 Fitch Ratings affirms Advanced Semiconductor Engineering at "BBB" (LT Int. Scale (foreign curr.) credit rating); outlook negative
2020-03-11 Fitch Ratings revised outlook on Advanced Semiconductor Engineering to negative and affirmed at "BBB" (LT Int. Scale (foreign curr.)) credit rating
2019-08-30 Fitch Ratings affirms Advanced Semiconductor Engineering at "BBB" (LT Int. Scale (foreign curr.) credit rating); outlook stable
2018-09-04 Fitch Ratings affirms Advanced Semiconductor Engineering at "BBB" (LT Int. Scale (foreign curr.) credit rating); outlook stable
Wszystkie aktualności organizacji

Identyfikatory

  • Rejestracja
    ***
  • Data rejestracji programu
    ***
  • ISIN RegS
    HK0000088994
  • CUSIP RegS
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • Common Code RegS
    067739833
  • CFI RegS
    DBFUFR
  • FIGI RegS
    BBG0022D0H79
  • Symbol giełdowy
    ADSEMI 3.125 09/22/14 REGS
  • Rodzaj papieru wartościowego według klasyfikacji Banku Centralnego Federacji Rosyjskiej
    ***

Ratingi



Klasyfikator emisji

  • Registered
  • Kuponowe
  • Obligacja zagraniczna
  • Amortyzacja
  • Callable
  • CDO
  • Zamienne
  • Obligacje dwuwalutowe
  • Zmienne oprocentowanie
  • Dla inwestorów kwalifikowanych (Rosja)
  • Zielone obligacje
  • Indeksowane
  • Emisje organizacji międzynarodowych
  • Listy zastawne
  • Wieczne
  • Płatność w naturze
  • Emisje nierynkowe
  • Odkupienie połączone
  • Restrukturyzacja
  • Obligacje detaliczne
  • Zabezpieczone
  • Sekurytyzacja
  • Lista produktów strukturowanych
  • Podporządkowane
  • Obligacje Sukuk
  • Obligacja Trace-eligible
Pokaż wszystko Ukryj

Restrukturyzacja

***

***

Copyright (c) 2004-2021 CbondS