Skaner obligacji
Hong Kong Mortgage Corporation, 2.991% 5sep2030, HKD (FIGI BBG01WZYM867, HK0001186466)
Znajdź, zapisz i śledź instrumenty inwestycyjne za pomocą Cbonds WATCHLIST
Dzięki Cbonds Watchlist zawsze możesz być na bieżąco ze swoimi inwestycjami i podejmować świadome decyzje!
Potrzebny jest dostęp
Obligacje, Senior Unsecured
Status
W obiegu
Kwota
200.000.000 HKD
Rozmieszczenie
Spłata (oferta)
ACI
HKD
Brak danych
Kraj ryzyka
Hongkong
Kupon bieżący
Cena
rentowność / czas trwania (duracja)
Obligacja Hong Kong Mortgage Corporation HK0001186466 jest instrumentem dłużnym denominowanym w HKD, należącym do kategorii Senior Unsecured, z terminem wykupu 2030-09-05. Obligacja ma kupon w wysokości 2,99%, a odsetki są wypłacane posiadaczom 1 raz w roku. Obligacja została oceniona przez 1 agencję ratingową. Obligacja ma oprocentowanie "w obiegu" i kraj ryzyka Hongkong. Do najważniejszych parametrów emisji należą wartość nominalna w wysokości 1.000.000 HKD, kwota plasowania 200.000.000 HKD oraz kwota pozostająca w obrocie 200.000.000 HKD, które łącznie pokazują, jaka część zadłużenia pozostaje w obrocie. Emisja nie obejmuje wbudowanych opcji call ani put, a związane z nią przepływy pieniężne są zgodne z pierwotnymi warunkami amortyzacji. Szczegółowe informacje o danym papierze wartościowym można znaleźć także w prospekcie emisyjnym. W celach referencyjnych i uzgodnieniowych obligacja jest identyfikowana za pomocą kodów ISIN ISIN - HK0001186466, FIGI - BBG01WZYM867, CFI - DTFUFB, Common Code - 317449852, Ticker - HKMTGC 2.991 09/05/30 EMTN.
Zapisz
