Jesteś w trybie podpowiedzi Wyłącz
Do szybkiego przemieszczania się między blokami

TSMC, 1.65% 25jun2027, TWD (115A) (FIGI BBG0199MB5P0, B618D6, TW000B618D62)

Pobierz
Kopiuj
Kopiuj
Do schowka
Dane zostały skopiowane do schowka

Pobieranie w formacie PDF

Wybierz wszystko Wyczyść wszystko
Pobierz Odwołanie

Znajdź, zapisz i śledź instrumenty inwestycyjne za pomocą Cbonds WATCHLIST

Dzięki Cbonds Watchlist zawsze możesz być na bieżąco ze swoimi inwestycjami i podejmować świadome decyzje!

Watchlist
Potrzebny jest dostęp

Obligacje, Senior Unsecured

Emisja | Emitent
Emitent
  • M
    ***   | ***
    ***
  • S&P
    ***   | ***
    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Status
W obiegu
Kwota
2.000.000.000 TWD
Rozmieszczenie
***
Spłata (oferta)
*** (-)
ACI
Kraj ryzyka
Taiwan
Kupon bieżący
***%
Cena
rentowność / czas trwania (duracja)
  • Objętość rozmieszczenia
    2.000.000.000 TWD
  • Kwota w obrocie
    2.000.000.000 TWD
  • Odpowiednik w USD
    63.035.804,34 USD
  • Nominał
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618D62
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG0199MB5P0
  • Symbol giełdowy
    TAISEM 1.65 06/25/27 115A

Dokumenty emisyjne

Ostateczne warunki

Harmonogram targów

Wybór giełdy
Wybór giełdy
Więcej na temat Cbonds Estimation
Możesz wybrać maksymalnie dwie giełdy do porównania jednocześnie
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Skonfiguruj pola w tabeli
Znaleziono:
Pokaż wszystkie kolumny
od
do
ADD-IN
program uzupełniający Cbonds API
bond data api
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp
* Dane nie dostępne w ramach wybranej subskrypcji

Informacje o emisji

Profil
Założona w 1987 roku, TSMC jest pierwszą na świecie dedykowaną odlewnią półprzewodników. Jako założyciel i lider segmentu Dedykowanych Odlewni IC, TSMC zbudowała swoją reputację, oferując zaawansowane procesy produkcji płytek oraz technologie 'Więcej-niż-Moore', a także niezrównaną wydajność ...
Założona w 1987 roku, TSMC jest pierwszą na świecie dedykowaną odlewnią półprzewodników. Jako założyciel i lider segmentu Dedykowanych Odlewni IC, TSMC zbudowała swoją reputację, oferując zaawansowane procesy produkcji płytek oraz technologie 'Więcej-niż-Moore', a także niezrównaną wydajność produkcyjną. Od samego początku TSMC konsekwentnie oferuje wiodące technologie w segmencie odlewni oraz usługi projektowe KOMPATYBILNE z TSMC.
TSMC nieustannie odnotowuje silny wzrost, budując solidne partnerstwa ze swoimi klientami, zarówno dużymi, jak i małymi. Dostawcy IC z całego świata ufają TSMC w zakresie swoich potrzeb produkcyjnych dzięki unikalnej integracji najnowocześniejszych technologii procesowych, pionierskich usług projektowych, produktywności制造 i jakości produktów.
Pokaż wszystko Ukryj
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Należy się zalogować
Report download is available only dla osób dokonujących opłat subskrypcyjnych
Zakres
  • Objętość rozmieszczenia
    2.000.000.000 TWD
  • Kwota w obrocie
    2.000.000.000 TWD
  • Wartość niewykupionego zadłużenia w obrocie
    2.000.000.000 TWD
  • Odpowiednik w USD
    63.035.804 USD
Nominał
  • Nominał
    10.000.000 TWD
  • Wartość niewykupiona
    *** TWD
  • Partia krotności
    *** TWD
Autoryzacja
  • Autoryzacja

Parametry przepływów pieniężnych

  • Stawka bazowa
    ***
  • Stawka kuponowa
    ***
  • Metoda obliczania uzyskanego przychodu kuponowego
    ***
  • Początek naliczania kuponów
    ***
  • Częstotliwość wypłat kuponu
    *** raz(y) na rok
  • Waluta płatności
    ***
  • Wygaszenie
    ***

Przepływ pieniężny

Pobierz w Excel

Warunki wcześniejszego wykupu

***

Poznaj najbardziej kompletną bazę danych

1 000 000

obligacje

100 000

akcje

175 910

ETF & Funds

100 000

indeksów

Najskuteczniej kontroluj swój portfel

  • Skaner obligacji
  • Lista do obejrzenia
  • DODATEK Excel
Uzyskaj dostęp

Rozmieszczenie

  • Sposób rozmieszczenia
    Subskrypcja otwarta
  • Typ rozmieszczenia
    Publiczne
  • Umiejscowienie
    ***
  • Podział geograficzny
    ***
  • Typ inwestorów
    ***
Uczestnicy
  • Organizator
    ***

Przeliczanie i wymiana

  • Warunki przeliczenia
    ***

Ostatnie emisje

Pokaż wszystkie

Aktualne wiadomości

Wszystkie aktualności organizacji

Sprawozdania MSSF / US GAAP

2025
IV kw. ang.
2024
IV kw. ang.
2023
IV kw. ang.
2022
IV kw. ang.
2021
IV kw. ang.
2020
IV kw. ang.
2019
IV kw. ang.
2018
IV kw. ang.
2017
IV kw. ang.
Pokaż wszystko Ukryj
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp

Identyfikatory

  • Numer rejestracyjny
    B618D6
  • ISIN
    TW000B618D62
  • ID (identyfikator) Cbonds
    1327349
  • CUSIP
    ***
  • CUSIP 144A
    ***
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG0199MB5P0
  • Symbol giełdowy
    TAISEM 1.65 06/25/27 115A
  • Rodzaj papieru wartościowego według klasyfikacji BCFR
    ***

Ratingi

Klasyfikator emisji

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponowe
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Amortyzacja
  • Callable
  • CDO
  • Zamienne
  • Obligacje dwuwalutowe
  • Zmienne oprocentowanie
  • Dla inwestorów kwalifikowanych (Rosja)
  • Obligacja zagraniczna
  • Zielone obligacje
  • Zapewnione
  • Indeksowanie wartości nominalnej
  • Emisje organizacji międzynarodowych
  • Kupon związany z inflacją
  • Listy zastawne
  • Wieczne
  • Płatność w naturze
  • Emisje nierynkowe
  • Odkupienie połączone
  • Restrukturyzacja
  • Obligacje detaliczne
  • Obligacje zabezpieczone
  • Sekurytyzacja
  • Lista produktów strukturowanych
  • Obligacje komercyjne
  • Podporządkowane
  • Obligacje Sukuk
  • Obligacja Trace-eligible
Pokaż wszystko Ukryj

Restrukturyzacja

***

Należy zarejestrować się , aby uzyskać dostęp.