Jesteś w trybie podpowiedzi Wyłącz
Do szybkiego przemieszczania się między blokami

TSMC, 0.72% 9dec2028, TWD (110-7 C) (FIGI BBG013VWY1J7, B618CU, TW000B618CU0)

Pobierz
Kopiuj
Kopiuj
Do schowka
Dane zostały skopiowane do schowka

Pobieranie w formacie PDF

Wybierz wszystko Wyczyść wszystko
Pobierz Odwołanie

Znajdź, zapisz i śledź instrumenty inwestycyjne za pomocą Cbonds WATCHLIST

Dzięki Cbonds Watchlist zawsze możesz być na bieżąco ze swoimi inwestycjami i podejmować świadome decyzje!

Watchlist
Potrzebny jest dostęp

Obligacje, Senior Unsecured

Emisja | Emitent
Emitent
  • M
    ***   | ***
    ***
  • S&P
    ***   | ***
    ***
  • F
    ***   | ***
    ***
Status
W obiegu
Kwota
5.500.000.000 TWD
Rozmieszczenie
***
Spłata (oferta)
*** (-)
ACI
Kraj ryzyka
Taiwan
Kupon bieżący
***%
Cena
rentowność / czas trwania (duracja)
Obligacja TSMC TW000B618CU0 jest instrumentem dłużnym denominowanym w TWD, należącym do kategorii Senior Unsecured, z terminem wykupu 2028-12-09. Obligacja ma kupon w wysokości 0,72%, a odsetki są wypłacane posiadaczom 1 raz w roku. Obligacja ma oprocentowanie w obiegu i kraj ryzyka Taiwan. Do najważniejszych parametrów emisji należą wartość nominalna w wysokości 10.000.000 TWD, kwota plasowania 5.500.000.000 TWD oraz kwota pozostająca w obrocie 5.500.000.000 TWD, które łącznie pokazują, jaka część zadłużenia pozostaje w obrocie. Emisja nie obejmuje wbudowanych opcji call ani put, a związane z nią przepływy pieniężne są zgodne z pierwotnymi warunkami amortyzacji. W celach referencyjnych i uzgodnieniowych obligacja jest identyfikowana za pomocą kodów ISIN ISIN - TW000B618CU0, FIGI - BBG013VWY1J7, CFI - DBFUFR, Ticker - TAISEM 0.72 12/09/28 107C.
  • Objętość rozmieszczenia
    5.500.000.000 TWD
  • Kwota w obrocie
    5.500.000.000 TWD
  • Odpowiednik w USD
    172.673.615,47 USD
  • Nominał
    10.000.000 TWD
  • ISIN
    TW000B618CU0
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG013VWY1J7
  • Symbol giełdowy
    TAISEM 0.72 12/09/28 107C
Cbonds API

Get Financial Data Automatically via API

Receive pricing and descriptive data for

  • Bonds
  • Stocks
  • Indices
  • ETFs
  • Funds
  • Global data coverage: Descriptive data, Prices, cash flow, bond prospectuses, IFRS reports
  • Easy Integration: API • Data Feeds • Web Services
  • Transparent Pricing: Tailored to your needs
Free Plan

Start exploring global markets in less than 1 minute

  • 100,000+ Stocks
  • 17,000+ ETFs
  • 150,000+ Mutual Funds
  • Global Macro & Commodity Data
  • Research Hub & Basic Market News
  • AI Bond Screener
Free Plan

Harmonogram targów

Wybór giełdy
Wybór giełdy
Więcej na temat Cbonds Estimation
Możesz wybrać maksymalnie dwie giełdy do porównania jednocześnie
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Można przełączyć wyświetlanie danych Wykres / tabela
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Praca z harmonogramem: przełączanie cen, okresu, < B>porównanie emisji< / b>
Skonfiguruj pola w tabeli
Znaleziono:
Pokaż wszystkie kolumny
od
do
ADD-IN
program uzupełniający Cbonds API
bond data api
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp
* Dane nie dostępne w ramach wybranej subskrypcji

Informacje o emisji

Profil
Założona w 1987 roku, TSMC jest pierwszą na świecie dedykowaną odlewnią półprzewodników. Jako założyciel i lider segmentu Dedykowanych Odlewni IC, TSMC zbudowała swoją reputację, oferując zaawansowane procesy produkcji płytek oraz technologie 'Więcej-niż-Moore', a także niezrównaną wydajność ...
Założona w 1987 roku, TSMC jest pierwszą na świecie dedykowaną odlewnią półprzewodników. Jako założyciel i lider segmentu Dedykowanych Odlewni IC, TSMC zbudowała swoją reputację, oferując zaawansowane procesy produkcji płytek oraz technologie 'Więcej-niż-Moore', a także niezrównaną wydajność produkcyjną. Od samego początku TSMC konsekwentnie oferuje wiodące technologie w segmencie odlewni oraz usługi projektowe KOMPATYBILNE z TSMC.
TSMC nieustannie odnotowuje silny wzrost, budując solidne partnerstwa ze swoimi klientami, zarówno dużymi, jak i małymi. Dostawcy IC z całego świata ufają TSMC w zakresie swoich potrzeb produkcyjnych dzięki unikalnej integracji najnowocześniejszych technologii procesowych, pionierskich usług projektowych, produktywności制造 i jakości produktów.
Pokaż wszystko Ukryj
Research report by Cbonds-PRAAMS Save
Należy się zalogować
Report download is available only dla osób dokonujących opłat subskrypcyjnych
Zakres
  • Objętość rozmieszczenia
    5.500.000.000 TWD
  • Kwota w obrocie
    5.500.000.000 TWD
  • Wartość niewykupionego zadłużenia w obrocie
    5.500.000.000 TWD
  • Odpowiednik w USD
    172.673.615 USD
Nominał
  • Nominał
    10.000.000 TWD
  • Wartość niewykupiona
    *** TWD
  • Partia krotności
    *** TWD
Autoryzacja
  • Autoryzacja

Parametry przepływów pieniężnych

  • Stawka bazowa
    ***
  • Stawka kuponowa
    ***
  • Metoda obliczania uzyskanego przychodu kuponowego
    ***
  • Początek naliczania kuponów
    ***
  • Częstotliwość wypłat kuponu
    *** raz(y) na rok
  • Waluta płatności
    ***
  • Wygaszenie
    ***

Przepływ pieniężny

Pobierz w Excel

Warunki wcześniejszego wykupu

***

Poznaj najbardziej kompletną bazę danych

1 000 000

obligacje

100 000

akcje

175 910

ETF & Funds

100 000

indeksów

Najskuteczniej kontroluj swój portfel

  • Skaner obligacji
  • Lista do obejrzenia
  • DODATEK Excel
Uzyskaj dostęp

Rozmieszczenie

  • Sposób rozmieszczenia
    Subskrypcja otwarta
  • Typ rozmieszczenia
    Publiczne
  • Umiejscowienie
    ***
  • Cena emisyjna
  • Podział geograficzny
    ***
  • Typ inwestorów
    ***
Uczestnicy
  • Organizator
    ***

Przeliczanie i wymiana

  • Warunki przeliczenia
    ***

Ostatnie emisje

Pokaż wszystkie

Aktualne wiadomości

Wszystkie aktualności organizacji

Sprawozdania MSSF / US GAAP

2025
IV kw. ang.
2024
IV kw. ang.
2023
IV kw. ang.
2022
IV kw. ang.
2021
IV kw. ang.
2020
IV kw. ang.
2019
IV kw. ang.
2018
IV kw. ang.
2017
IV kw. ang.
Pokaż wszystko Ukryj
Należy się zalogować
Potrzebny jest dostęp

Identyfikatory

  • Numer rejestracyjny
    B618CU
  • ISIN
    TW000B618CU0
  • ID (identyfikator) Cbonds
    1196739
  • CFI
    DBFUFR
  • FIGI
    BBG013VWY1J7
  • Symbol giełdowy
    TAISEM 0.72 12/09/28 107C
  • Rodzaj papieru wartościowego według klasyfikacji BCFR
    ***

Ratingi

Klasyfikator emisji

  • Senior Unsecured
  • Registered
  • Kuponowe
  • Non-complex financial instruments (MiFID)
  • Amortyzacja
  • Callable
  • CDO
  • Zamienne
  • Obligacje dwuwalutowe
  • Zmienne oprocentowanie
  • Dla inwestorów kwalifikowanych (Rosja)
  • Obligacja zagraniczna
  • Zielone obligacje
  • Zapewnione
  • Indeksowanie wartości nominalnej
  • Emisje organizacji międzynarodowych
  • Kupon związany z inflacją
  • Listy zastawne
  • Wieczne
  • Płatność w naturze
  • Emisje nierynkowe
  • Odkupienie połączone
  • Restrukturyzacja
  • Obligacje detaliczne
  • Obligacje zabezpieczone
  • Sekurytyzacja
  • Lista produktów strukturowanych
  • Obligacje komercyjne
  • Podporządkowane
  • Obligacje Sukuk
  • Obligacja Trace-eligible
Pokaż wszystko Ukryj

Restrukturyzacja

***

Należy zarejestrować się , aby uzyskać dostęp.